製品名

JCHIP8
8-100

-SE(CS)-D

JCHIP9
8-200-SE-D

JCHIP3
8-200-SP

JCHIP12
8-300-SE-D

JCHIP5
8-400-SE

JCHIP10
8-400-SB-D

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想定IC

次世代100μmピッチ　
テストチップ

MPU
テストチップ

MPU
テストチップ

WLCSP
テストチップ

WLCSP
テストチップ

WLCSP
テストチップ

用途

 ・プローブピン/カード

 ・アンダーフィル

 ・アンダーフィル
 ・プローブピン/カード

 ・BGテープ

 ・プローブ、PKG開発

 ・BGテープ、BG装置
 ・プローブピン/カード

 ・BGテープ、BG装置
 ・プローブピン/カード

全体図

断面図

  はんだメッキバンプ

ス

ペ

ッ

ク

ウェハサイズ（inch）

8

8

8

8

8

8

チップサイズ（mm）

□ 10.00

□ 5.02

□ 10.00

□ 0.60

□ 4.50

□ 5.00

パッド配置

エリア

エリア

エリア

エリア

エリア

エリア

パッドピッチ（μm）

100

200

200

300

400

400

パッド数

8464

484

1989

4

121

121

取得数/ウェハ

256

832

224

81427

1320

1101

膜

仕

様

メタル層

●
daisy chain

●

●
daisy chain

-

絶縁層

●

●

●

●

-

●

バンプ

●

●

●

●

●

●

バ

ン

プ

材質

はんだ or Cuピラー

はんだ

はんだ

はんだ

はんだ

はんだ

工法

メッキ

メッキ

印刷

メッキ

ボール

高さ（μm）

40

85

65

90

200

200