製品名

JCHIP8
8-100-U

JCHIP13
8-500-D

JCHIP-WB
-001

JCHIP-WB
-002

JCHIP-WB
-003

 お知らせ

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しました

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想定IC

次世代100μmピッチ　
テストチップ

WLCSP

ASIC

ASIC

ASIC

用途

 ・はんだバンプ搭載

 ・はんだバンプ搭載

WB組立評価

WB組立評価

WB組立評価

全体図

断面図

ス

ペ

ッ

ク

ウェハサイズ（inch）

8

8

6

6

6

チップサイズ（mm）

□ 10.00

□  9.60

□  1.00

□  0.50

□  9.60

パッド配置

エリア

エリア

ペリフェラル

ペリフェラル

ペリフェラル

パッドピッチ（μm）

100

500

(外周)110 (内周)60

80

70・80・100混載

パッド数

8464

306

(外周)28 (内周)36

12

300

取得数/ウェハ

208

293

14940

59760

488

膜

仕

様

メタル層

●

●
daisy chain

●
daisy chain

●
daisy chain

●
daisy chain

絶縁層

●

●

●

●

●

バンプ

UBMまで品

-

-

-

-

バ

ン

プ

材質

-

-

工法

-

-

高さ（μm）

-

-